??2019年5月17-19日，2019世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心召開，大會(huì)主題是“創(chuàng)新協(xié)作，世界同芯”。

本次大會(huì)行業(yè)大咖云集，中芯國(guó)際周子學(xué)、美國(guó)USITO的Christopher Millward、施敏院士、全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織(OCF)執(zhí)行董事John Joonho Park、CEC陳錫明、紫光趙偉國(guó)、臺(tái)積電羅鎮(zhèn)球等在會(huì)上進(jìn)行了行業(yè)動(dòng)態(tài)剖析、經(jīng)驗(yàn)分享。

大會(huì)吸引了200多家行業(yè)知名企業(yè)參與，共舉辦了13場(chǎng)專業(yè)論壇，從資本、技術(shù)、設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多維度進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研討。海威華芯受邀參加第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。

論壇會(huì)議上，海威華芯副總經(jīng)理李春江做了《化合物半導(dǎo)體與5G通信》的演講，深入剖析了化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，詳細(xì)介紹了海威華芯在5G通信方面、化合物半導(dǎo)體代工制造技術(shù)方面的進(jìn)展。

5G通信的三大場(chǎng)景（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、物聯(lián)網(wǎng)、高可靠低延時(shí)）中將都將大量應(yīng)用化合物半導(dǎo)體芯片，包括射頻、光電、電力電子等。

在增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶的場(chǎng)景中，需要砷化鎵、氮化鎵作為手機(jī)、基站的主要射頻功放芯片；需要砷化鎵、磷化銦作為光模塊、3D傳感、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)的激光器芯片；需要氮化鎵、碳化硅作為快充、無線充電、新能源汽車、電力互聯(lián)網(wǎng)中的功率芯片。

海威華芯已經(jīng)開發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化鎵代工工藝、手機(jī)用砷化鎵代工工藝，發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝。砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵制造工藝在2019年也取得了較大的進(jìn)展。

未來，海威華芯將持續(xù)圍繞移動(dòng)通信、光電傳感、電力電子三個(gè)方向投入研發(fā)、拓展業(yè)務(wù)，奮戰(zhàn)中國(guó)的5G通信市場(chǎng)，強(qiáng)健中國(guó)“芯”。