近日，原子創(chuàng)投完成對(duì)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體模塊及應(yīng)用解決方案提供商“忱芯科技”的數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資。

據(jù)36氪報(bào)道，忱芯科技表示，現(xiàn)在正處在一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)窗口，目前國(guó)外半導(dǎo)體巨頭英飛凌、Cree、Rohm集中于芯片環(huán)節(jié)，其碳化硅功率模塊產(chǎn)品性能尚未形成代際優(yōu)勢(shì)，在模塊市場(chǎng)初創(chuàng)企業(yè)幾乎與巨頭處于同一起跑線(xiàn)；另一方面，下游新能源汽車(chē)、風(fēng)電、光伏等領(lǐng)域的企業(yè)已經(jīng)紛紛開(kāi)始小批量使用驗(yàn)證，隨著碳化硅上游成本價(jià)格的下降，未來(lái)2-3年可能會(huì)迎來(lái)一個(gè)需求爆發(fā)期。

此外，原子創(chuàng)投官方消息顯示，忱芯科技在保有突破性的先進(jìn)封裝材料、獨(dú)創(chuàng)的封裝工藝、及高適配性的封裝設(shè)計(jì)能力的同時(shí)，也是業(yè)內(nèi)首家“模塊+”新模式的倡導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的數(shù)字化、智能化的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)。

目前，忱芯科技基于最新一代NXP GD3100驅(qū)動(dòng)芯片、具有車(chē)規(guī)級(jí)功能安全的SiC功率半導(dǎo)體模塊智能數(shù)字驅(qū)動(dòng)電路已完成開(kāi)發(fā)。

據(jù)介紹，忱芯科技成立于2020年1月13日，公司核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自GE中央研究院和世界500強(qiáng)頂尖車(chē)企，從功率模塊到系統(tǒng)應(yīng)用，匯集了海內(nèi)外多位領(lǐng)軍人物和頂尖人才。

其中，忱芯科技CEO毛賽君博士，畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，擔(dān)任IEEE高級(jí)成員，系GE全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝及應(yīng)用的技術(shù)帶頭人。

CTO雷光寅博士曾在美國(guó)著名電力電子研究中心（CPES）和福特汽車(chē)研究中心（美國(guó)）長(zhǎng)期學(xué)習(xí)和工作，參與高新納米材料的開(kāi)發(fā)、高功率密度半導(dǎo)體功率模塊設(shè)計(jì)、以及高性能新能源汽車(chē)電機(jī)控制器的研發(fā)項(xiàng)目。