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據(jù)悉,積水化學(xué)株式會(huì)社將要拓展紫外線可硬化膠帶(UV膠帶)相關(guān)業(yè)務(wù),并且定下銷售額達(dá)到100億日元(6.41億人民幣)的目標(biāo)。
隨著半導(dǎo)體變得越來(lái)越復(fù)雜,硅半導(dǎo)體晶片變得越來(lái)越薄,且直接影響到處理器的性能。積水化學(xué)一直在開發(fā)紫外線膠帶,該膠帶可以從支撐件上固定晶片,而不會(huì)因產(chǎn)生氣體而損壞器件。它具有很高的耐熱性和耐化學(xué)性,可以在回流(焊料重熔)過(guò)程中用于保護(hù)電子設(shè)備。
紫外線可硬化膠帶(UV膠帶;UV Tape)是感壓膠帶的一種,其結(jié)構(gòu)主要在基材上涂布一層黏著劑所構(gòu)成。在半導(dǎo)體構(gòu)裝應(yīng)用中,UV膠帶主要可分為晶圓研磨(Back Grinding)與晶圓切割(Dicing)用兩大類。
研磨用保護(hù)膠帶(UV Curable BG Tape)在研磨制程中可保護(hù)晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圓表面污染的硬化型研磨用保護(hù)膠帶。
膠帶剝離時(shí),以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后,以不施予晶圓壓力的狀況下進(jìn)行膠帶剝離作業(yè),亦適用于大尺寸及薄型晶圓的加工處理。
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