??11月30日下午，贛州經(jīng)開區(qū)舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目簽約儀式，與名芯有限公司（香港）、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院正式簽訂功率芯片項目投資合同。市領(lǐng)導(dǎo)李明生、藍赟出席簽約儀式。

據(jù)了解，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目由名芯有限公司（香港）、贛州經(jīng)開區(qū)管委會、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院共同投資，項目總投資約200億元，用地550畝，分兩期建設(shè)。項目一期建設(shè)一條8英寸0.09－0.11um功率晶圓生產(chǎn)線，投資約65億元（其中進口晶圓制造設(shè)備約36億元、廠房約15億元），目標(biāo)產(chǎn)能8萬片/月，目標(biāo)年產(chǎn)值40億元；項目二期規(guī)劃建設(shè)第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線，投資約140億元，項目整體達產(chǎn)達標(biāo)后年產(chǎn)值過百億元。項目涉及產(chǎn)品類型包括igbt、功率mos、功率ic、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領(lǐng)域全部類別中80%品種。項目建成后，將填補全省8英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白，也是全市首個總投資超200億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項目。