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2021-07-20
近日，浙江省集成電路產業(yè)技術聯(lián)盟成立。聯(lián)盟由150余家浙江省集成電路產業(yè)鏈上下游機構和企業(yè)發(fā)起成立。
聯(lián)盟將聯(lián)動龍頭企業(yè)與高校院所資源，解決我國集成電路產業(yè)人才培養(yǎng)產教脫節(jié)難題，打造符合產業(yè)發(fā)展需求的復合型人才;聯(lián)動投融資機構資源，強化科技金融服務支撐，吸引社會資本參與科技成果轉化應用;聯(lián)動上下游產業(yè)資源，吸引市場科技中介參與共建轉化推廣體系，協(xié)同推進關鍵共性技術及創(chuàng)新成果的開放共享。
聯(lián)盟由浙大杭州科創(chuàng)中心聯(lián)合浙江大學、杭州電子科技大學、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）等150余家浙江省集成電路產業(yè)鏈上下游機構和企業(yè)發(fā)起成立。聯(lián)盟將聯(lián)動龍頭企業(yè)與高校院所資源，解決我國集成電路產業(yè)人才培養(yǎng)產教脫節(jié)難題，打造符合產業(yè)發(fā)展需求的復合型人才；聯(lián)動投融資機構資源，強化科技金融服務支撐，吸引社會資本參與科技成果轉化應用；聯(lián)動上下游產業(yè)資源，吸引市場科技中介參與共建轉化推廣體系，協(xié)同推進關鍵共性技術及創(chuàng)新成果的開放共享。同時，聯(lián)盟將依托浙江省集成電路創(chuàng)新平臺（位于浙大杭州科創(chuàng)中心建設區(qū)塊），共同建設全國唯一的12吋CMOS集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創(chuàng)新平臺，集智攻關、自主創(chuàng)新，在培養(yǎng)集成電路產業(yè)人才的同時，為長三角乃至我國產業(yè)技術發(fā)展提供強大支持。
聯(lián)盟將依托位于浙大杭州科創(chuàng)中心建設區(qū)塊的“浙江省集成電路創(chuàng)新平臺”，共同建設全國唯一的12英寸CMOS集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創(chuàng)新平臺。今年6月，平臺超凈間大樓和中央動力站結構已封頂，預計2021年11月設備搬入。
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