顆粒在線訊：2021年12月7日——日本東麗公司（Toray Industries, Inc.）宣布，與其子公司 Toray Engineering Co., Ltd. 合作，它已開發(fā)出一種激光轉(zhuǎn)移離型材料，可快速排列發(fā)光二極管 (LED) 芯片：這種材料可簡化 LED 和布線之間的接合，同時有助于擴大顯示器的基板側(cè)線材料。新材料對于制造 microLED 顯示器以及提高其性能至關(guān)重要。

東麗集團希望通過為制造和檢驗的各種材料和設(shè)備提供整體解決方案，從而推動 microLED 顯示器的進步與量產(chǎn)。

MicroLED 顯示器以其出色的性能和較小的環(huán)境足跡提供了巨大的潛力。這是因為這些先進的設(shè)備提供了卓越的亮度、色域、對比度和可靠性。另一個好處是由于其 LED 的高發(fā)光效率，它們的功耗很低。

挑戰(zhàn)在于提出技術(shù)以快速實現(xiàn)眾多 microLED 芯片的規(guī)則排列并充分降低制造成本以推動它們的廣泛采用。新型激光轉(zhuǎn)移材料能夠在顯示器制造過程中將大量 LED 芯片快速放置在基板上的任何位置。

新的激光轉(zhuǎn)移材料能夠在顯示器制造過程中將大量 LED 芯片快速放置在基板上的任何位置。將這種材料與 Toray Engineering的激光轉(zhuǎn)移和檢測設(shè)備結(jié)合使用可以加速 microLED 的生產(chǎn)。還可以通過反映每個 LED 芯片色調(diào)的選擇性放置來創(chuàng)建沒有顏色不規(guī)則的顯示器。

新的鍵合和基板側(cè)線材料是對 RAYBRID ?進一步研究的成果，RAYBRID ?是一種專有的光敏導電材料。

與傳統(tǒng)連接方法相比，將LED 芯片電極連接到基板上的金屬跡線的材料可以在較低溫度下更快地形成接頭，并降低接合力。因此，更容易更換有缺陷的 LED 芯片，這是迄今為止的一個挑戰(zhàn)，并有助于提高制造過程中的產(chǎn)量。

基板側(cè)導線材料將信號從基板的表面?zhèn)鬏數(shù)交宓谋趁?。這簡化了布線形成過程，并使多個顯示器的無縫排列和放大成為可能。

因此，東麗尋求擴大其用于 microLED 顯示器的材料陣容，并將它們與東麗工程的制造和檢測設(shè)備相結(jié)合。這是為 microLED 顯示器制造提供整體解決方案，并為 microLED 顯示器的大規(guī)模制造做出貢獻。東麗已經(jīng)量產(chǎn)了 microLED 顯示材料。它們包括用于連接 LED 芯片的介電材料、用于增強顯示黑度以實現(xiàn)高對比度的黑色材料，以及用于減薄或剝離 LED 芯片基板的臨時鍵合和脫鍵材料。它旨在通過銀行材料擴大其陣容，以獲得更多色彩和卓越亮度。