顆粒在線訊：7月19日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實(shí)投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪融資將主要用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快市場(chǎng)布局及生態(tài)建設(shè)。

自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資：天使輪投資方為聯(lián)想創(chuàng)投；天使 + 輪領(lǐng)投方為啟明創(chuàng)投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本；天使 ++ 輪由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。加上此次融資，此芯科技已完成累計(jì)1億美元的融資。

此芯科技是一家致力于開發(fā)兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域大展拳腳，致力于研發(fā)多種通用智能芯片，未來將應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦、智能座艙等領(lǐng)域，此類芯片可以提升用戶體驗(yàn)、延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，這與此前蘋果公司剛剛公布的M2智能處理器類似，其在性能上或?qū)②s超蘋果。

此芯科技基本完成核心團(tuán)隊(duì)搭建，聯(lián)合創(chuàng)始人、總監(jiān)級(jí)高管、專家等均來自于業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)近20年。此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍先生，是前AMD客戶定制部中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人，領(lǐng)導(dǎo)并開發(fā)了多款產(chǎn)品；此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO劉芳女士，曾擔(dān)任蘋果核心架構(gòu)師，參與并負(fù)責(zé)了多代A系列、M系列處理器的CPU、GPU、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

此芯科技現(xiàn)階段研發(fā)的產(chǎn)品正是對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行深度考察后，開啟設(shè)計(jì)集成CPU、GPU、NPU等多種計(jì)算模塊的智能SoC芯片。這類芯片具備多類型任務(wù)的處理能力，可提高算力及使用性能，同時(shí)降低功耗和成本，讓Arm低功耗特性的節(jié)能減排效應(yīng)得以充分釋放。

此芯科技在研的首款芯片算力或超過當(dāng)前業(yè)內(nèi)已發(fā)布的主流Arm SoC，且在芯片架構(gòu)層面已采用全新的桌面級(jí)設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)此芯科技的首款產(chǎn)品將于2023年發(fā)布，并面向全球客戶交付。

除了PC領(lǐng)域，車載芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大應(yīng)用場(chǎng)景。隨著視頻應(yīng)用、AR/VR、游戲等新概念導(dǎo)入，對(duì)智能座艙算力需求提出了更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，近幾年對(duì)于芯片算力需求的年度增長(zhǎng)率基本維持在30%以上。

此芯科技CEO孫文劍表示：“目前市面上的汽車搭載的智能芯片基本是幾年前的產(chǎn)品，多數(shù)由手機(jī)芯片修改而來。相較于手機(jī)，汽車產(chǎn)品的生命周期更長(zhǎng)，可能十幾年，換代速度更慢，因此對(duì)芯片的算力冗余要求更高，需要通過預(yù)埋更大算力的芯片以支持未來軟件OTA升級(jí)，進(jìn)而由軟件功能迭代推動(dòng)整車功能升級(jí)。由于芯片算力問題，很多車主遇到過車機(jī)系統(tǒng)卡頓、死機(jī)等問題，極大影響了用車體驗(yàn)。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解決方案，進(jìn)而提升車機(jī)系統(tǒng)的流暢性，支持更為復(fù)雜的應(yīng)用乃至3A游戲，同時(shí)也能延長(zhǎng)車輛的使用壽命。”

蔚來資本管理合伙人朱巖表示：“低功耗、高拓展的Arm架構(gòu)已在移動(dòng)端市場(chǎng)形成了壓倒性的優(yōu)勢(shì)，而蘋果M1、M2系列芯片則讓業(yè)界進(jìn)一步意識(shí)到Arm-based CPU/SoC進(jìn)軍高性能計(jì)算市場(chǎng)的機(jī)會(huì)和趨勢(shì)。此芯科技的團(tuán)隊(duì)敏銳地感知到這一發(fā)展機(jī)會(huì)并投身其中。團(tuán)隊(duì)成員具有全球頂尖的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和長(zhǎng)年的合作默契，其對(duì)Arm架構(gòu)的深刻理解可有效轉(zhuǎn)化為差異化設(shè)計(jì)，推出更符合產(chǎn)業(yè)需求的芯片產(chǎn)品。我們看好此芯科技在車機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)并很榮幸與之?dāng)y手。依托本土廣袤的PC、智能汽車應(yīng)用市場(chǎng)，我們相信此芯科技能充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)、快速迭代產(chǎn)品，最終走出一條特色之路?！?/p>

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“基于Arm架構(gòu)的CPU及SoC芯片擁有高并發(fā)、低功耗、高集程、易部署等優(yōu)勢(shì)，能夠更好地兼容從PC、智能出行、IoT，終端到云端的各類應(yīng)用場(chǎng)景，將成為高性能計(jì)算新的趨勢(shì)。此芯科技擁有全球頂尖的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在產(chǎn)品定義、芯片研發(fā)和市場(chǎng)洞察方面，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和雄厚的技術(shù)積累。在過去的一段時(shí)間，我們見證了此芯科技不斷拓展團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)研發(fā)進(jìn)展，并對(duì)公司發(fā)展進(jìn)行了前瞻性布局和思考。啟明創(chuàng)投看好此芯科技在Arm生態(tài)CPU市場(chǎng)未來的長(zhǎng)期發(fā)展，希望陪伴此芯科技成長(zhǎng)為通用智能計(jì)算芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)。”

此芯科技的Arm SoC芯片從個(gè)人電腦、平板電腦、智能座艙等終端應(yīng)用切入，未來將會(huì)逐步擴(kuò)展到邊緣計(jì)算、云計(jì)算領(lǐng)域，其目標(biāo)是打造端邊云一體化的智能、低功耗的完整算力平臺(tái)。