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          資本狂飆的芯片半導(dǎo)體:2020年披露總?cè)谫Y破千億,16家企業(yè)超10億

          來源:企查查 1885 2021-01-15

          歲末年初,多家半導(dǎo)體大廠發(fā)布漲價(jià)通知函,帶來的直接利好是半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)提升。作為最高精尖科技的代表性領(lǐng)域,芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平,如今已經(jīng)上升到各國國家戰(zhàn)略的高度。近年來,嗅覺靈敏的投資人開始關(guān)注中國芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì),A股芯片板塊持續(xù)大熱的同時(shí),該賽道的投融資熱潮也一浪高過一浪。

          企查查大數(shù)據(jù)研究院日前發(fā)布《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告》,分析最近十年來行業(yè)投融資變化,以及盤點(diǎn)最受資本青睞的明星企業(yè)。

          近十年披露總?cè)谫Y額超六千億,2017年達(dá)到頂峰

          企查查數(shù)據(jù)顯示,近十年我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元。2014年后,芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資活動(dòng)逐漸開始頻繁,當(dāng)年共發(fā)生投融資事件187起,總金額超353億元。2017年芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元,為十年來最高峰,其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團(tuán)一舉拿下,國資占據(jù)主導(dǎo)地位,成績(jī)矚目。2020年該行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起,總金額高達(dá)1097.69億元。

          值得注意的是,2020年芯片半導(dǎo)體賽道的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位。整體呈穩(wěn)健遞增趨勢(shì)。

          2020年共發(fā)生投融資事件458起,16家企業(yè)融資金額超10億元

          2020年,芯片半導(dǎo)體發(fā)生投融資事件458起,拿到融資的企業(yè)共計(jì)392家,總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元,最高融資金額被中芯國際拿下,合計(jì)198.5億元,由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資,皆為國資背景。據(jù)悉,中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模最大的高科技集成電路晶圓代工企業(yè)。

          中芯南方、安世半導(dǎo)體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導(dǎo)體投融資賽道上,共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資,其中共計(jì)融資事件27起。

          融資金額TOP10:紫光集團(tuán)一騎絕塵,安世、中芯南方位居二三名

          2011年以來的十年內(nèi),我國芯片半導(dǎo)體賽道總?cè)谫Y金額超過6025億元,其中紫光集團(tuán)以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居十年榜首,由華芯投資,國開行注資。當(dāng)年紫光集團(tuán)所向披靡,先收購展訊通信、銳迪科,后又走出國門和美國西部數(shù)據(jù)公司建立合資企業(yè),有構(gòu)建半導(dǎo)體帝國之勢(shì),得到了國家的大力支持。到2020年,紫光也經(jīng)歷著債券暴跌的風(fēng)波,激進(jìn)的投資并購策略與資金密集型的芯片產(chǎn)業(yè)布局使其負(fù)債率處于高位。

          安世半導(dǎo)體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資,被聞泰科技收購。聞泰科技則是全球大規(guī)模的手機(jī)原始設(shè)計(jì)制造企業(yè),主要為手機(jī)品牌廠商包括華為、三星、小米、聯(lián)想等提供研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造服務(wù)。

          融資次數(shù) TOP10 :芯原股份領(lǐng)先,2020年A 輪與pre-A 輪占比24%

          從近十年融資次數(shù)TOP10榜單來看,芯原股份以11次穩(wěn)居榜首,利揚(yáng)芯片以10次緊隨其后。據(jù)了解,芯原股份是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)提供商,為多領(lǐng)域、多種終端提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)。除此之外,地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)等知名品牌的融資次數(shù)也榜上有名。

          AI與5G仍然是今年的大熱門,芯片行業(yè)也已進(jìn)入爆發(fā)期,在過去兩年都取得了跨越式進(jìn)展。值得注意的是,2020年芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起,占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來看,獲得融資的企業(yè)正在變多,總金額也在逐步擴(kuò)大,芯片行業(yè)未來的發(fā)展有著巨大的想象空間。

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