12月2日，據(jù)中建八局官方公布的消息顯示，隨著最后一方混凝土的澆筑完成，由中建八局承建的華為在國內(nèi)首個芯片廠房——武漢華為光工廠項目（二期）正式封頂。

資料顯示，華為光工廠二期項目位于湖北武漢，總建筑面積達(dá)到了20.89萬平方米，整個項目包括了FAB生產(chǎn)廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠和其他與此相關(guān)的項目。

據(jù)悉，這是華為在中部地區(qū)最大的研發(fā)基地，負(fù)責(zé)華為內(nèi)部的光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿技術(shù)。項目建成后，將作為華為在國內(nèi)首個芯片廠房投入生產(chǎn)，助力華為實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計、芯片制造到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

除了在武漢的項目以外，據(jù)英國《金融時報》報道，華為在上海正準(zhǔn)備建立一個芯片組工廠，從而規(guī)避美國的限制。

《金融時報》的消息顯示，這個工廠將由總部設(shè)在上海的研發(fā)公司直接代表華為進(jìn)行管理，且不會使用任何源自美國的技術(shù)，根據(jù)規(guī)劃，該工廠將在2021年底開始生產(chǎn)45 nm芯片組，并采用28 nm光刻技術(shù)。力爭在2022年使用20nm以下的先進(jìn)工藝來制造專門服務(wù)于旗下電信部門的芯片。