9月9日晚間,中京電子發(fā)布公告,該上市公司于9月8日與天水華洋電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱華洋電子)及其控股股東、實(shí)際控制人康小明簽署協(xié)議,中京電子擬以貨幣資金出資方式投資2968萬元增資華洋電子。
其中,560萬元計(jì)入標(biāo)的公司注冊(cè)資本2408萬元計(jì)入資本公積,待此次增資后,中京電子將持有華洋電子6.98%股權(quán)。
天眼查資料顯示,華洋電子成立于2009年7月,注冊(cè)資本為7460萬元,主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝用引線框架的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
據(jù)公告介紹,華洋電子專注于半導(dǎo)體與集成電路(IC)引線框架的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,在蝕刻IC引線框架領(lǐng)域居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。IC引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵性結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,是電子信息產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。
SEMI數(shù)據(jù)顯示,2019年全球封裝材料市場(chǎng)為191億美金,主要分為引線框架、封裝基板、引線鍵合、封裝膠等幾大品類,其中引線框架金額占比19%左右。2016年至2020年,全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模將從28.9億美元增長(zhǎng)至33.6億美元(不包括因特爾、三星等IDM廠商的需求數(shù)據(jù))。
隨著市場(chǎng)對(duì)更高集成度的廣泛需求,以及5G、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算HPC等大趨勢(shì)的推動(dòng),集成電路封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型,而先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)蝕刻工藝的要求將越來越高,蝕刻產(chǎn)品工藝系列產(chǎn)品的市場(chǎng)占比將持續(xù)上升,蝕刻QFN引線框架在2014-2019的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到12%。
公告顯示,引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體,可以分為應(yīng)用于IC的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。華洋電子主要聚焦在IC引線框架產(chǎn)品,生產(chǎn)工藝根據(jù)精密程度分為高速?zèng)_壓法和高精密蝕刻法兩種。華洋電子成熟掌握上述兩種生產(chǎn)工藝,可生產(chǎn)各種規(guī)格、各種型號(hào)的引線框架產(chǎn)品,包括QFN、DFN、FC、QFP、SOP、DIP、SOT等7大系列集成電路引線框架。
目前,華洋電子的主要客戶包括華天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光(ASE)、長(zhǎng)電科技、通富微電、矽品(SPIL)、安靠(Amkor)等。其產(chǎn)品經(jīng)臺(tái)灣日月光、華天科技檢測(cè)認(rèn)證為MLS1(可靠性一級(jí),汽車和工業(yè)級(jí)),并榮獲中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)“最佳材料供應(yīng)商”稱號(hào)。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,華洋電子在2019年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.29億元,凈利潤(rùn)1614萬元;2020年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7754萬元,凈利潤(rùn)800萬元??敌∶髯鳛榧追降目毓晒蓶|和實(shí)際控制人,承諾華洋電子在2021-2022年的凈利潤(rùn)分別不低于2500萬元和4000萬元。
值得一提的是,各方同意盡最大努力實(shí)現(xiàn)華洋電子在資本市場(chǎng)掛牌并上市交易,華洋電子最遲應(yīng)在協(xié)議約定時(shí)間前實(shí)現(xiàn)上市材料申報(bào)受理,如未能在協(xié)議約定時(shí)間前實(shí)現(xiàn)上市材料申報(bào)受理,中京電子有權(quán)要求康小明按本協(xié)議約定回購(gòu)中京電子所持華洋電子全部或部分股份。
對(duì)于此次投資的目的,中京電子認(rèn)為,IC引線框架作為集成電路的芯片載體,是電子信息產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。隨著芯片及半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代加速,集成電路引線框架作為核心封裝材料之一,也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。公司深耕印制電路板行業(yè),在微電子技術(shù)、項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)等各方面積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),公司持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展動(dòng)態(tài),適時(shí)向產(chǎn)業(yè)上下游縱深發(fā)展。
中京電子表示,此次投資屬于公司產(chǎn)業(yè)鏈延伸拓展,華洋電子主要客戶為半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域內(nèi)知名企業(yè),本次入股能形成良好的技術(shù)與客戶協(xié)同效應(yīng),有助于促進(jìn)公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展,形成良好的技術(shù)與客戶協(xié)同效應(yīng)。
同一時(shí)間,中京電子還披露了另一則投資公告,公司全資子公司珠海元盛電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱元盛電子)擬在成都高新區(qū)設(shè)立子公司運(yùn)營(yíng)新型顯示用柔性印制電路板組件(FPCA)項(xiàng)目,該項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為2億元。
公告顯示,成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)是中國(guó)西部最受關(guān)注和最具發(fā)展前景的國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),為“國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)”,該開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)配套機(jī)構(gòu)與設(shè)施完善。隨著新一代顯示技術(shù)(如OLED/AMOLED/MiniLED等)的成熟及產(chǎn)業(yè)化蓬勃發(fā)展,顯示類產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)將拉動(dòng)配套FPCA的需求增長(zhǎng)。
元盛電子將抓住市場(chǎng)機(jī)遇,積極配合大客戶新產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)大與技術(shù)升級(jí)需求,以就近服務(wù)客戶為原則,以成都為中心并輻射周邊區(qū)域,以提升相應(yīng)速度與服務(wù)質(zhì)量。本次擬在成都高新區(qū)籌建新型顯示用FPCA項(xiàng)目工廠,旨在全方位配合和滿足核心客戶需求,同時(shí)為公司拓展新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)奠定基礎(chǔ)。
中京電子表示,本次投資有利于子公司元盛電子深化與客戶的業(yè)務(wù)合作,強(qiáng)化公司在新型顯示應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品在新興應(yīng)用領(lǐng)域的深度和市場(chǎng)范圍的廣度,對(duì)公司長(zhǎng)期健康發(fā)展和企業(yè)效益提升具有積極影響。
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