顆粒在線訊：3月14日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第18次審議會(huì)議結(jié)果公告，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“德邦科技”)首發(fā)獲通過，這也意味著山東再添一家科創(chuàng)板IPO企業(yè)。

據(jù)悉，德邦科技本次發(fā)行不超過3,556萬(wàn)股，占發(fā)行后發(fā)行人總股本的比例不低于25%，東方證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資6.44億元。

招股書顯示，德邦科技是國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，涉及多種環(huán)氧樹脂封裝材料，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

德邦科技是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)之一，公司在集成電路封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，進(jìn)入到眾多知名品牌客戶的供應(yīng)鏈體系，打破了國(guó)際企業(yè)在高端電子封裝材料領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)了相關(guān)領(lǐng)域的進(jìn)口替代，并在相關(guān)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。

在高端電子封裝材料市場(chǎng)，德邦科技引向德國(guó)漢高、富樂、陶氏化學(xué)、日本琳得科等國(guó)際知名企業(yè)發(fā)起沖擊，打破了國(guó)外壟斷，解決了關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)材料，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

在智能終端封裝領(lǐng)域，公司現(xiàn)階段瞄準(zhǔn)國(guó)際龍頭企業(yè)德國(guó)漢高、3M、Nitto、Tesa等的產(chǎn)品體系，在高端電子封裝材料層面進(jìn)行持續(xù)研發(fā)，并在產(chǎn)品性能、快速響應(yīng)能力及一體化配套服務(wù)方面得到了市場(chǎng)的認(rèn)可與客戶的信任，在業(yè)內(nèi)具有一定的知名度和美譽(yù)度。

目前公司擁有國(guó)家級(jí)海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員76人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為13.72%。截至招股說明書簽署日，公司擁有與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的發(fā)明專利108 項(xiàng)。

受益于集成電路產(chǎn)業(yè)、智能終端產(chǎn)業(yè)、動(dòng)力電池及光伏疊瓦組件新技術(shù)的推廣，公司在高端電子封裝領(lǐng)域保持較高的收入占比。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018年至2021年上半年，德邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元，2018年至2020年復(fù)合增長(zhǎng)率45.45%，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-354.05萬(wàn)元、3316.06萬(wàn)元、4841.72萬(wàn)元、2382.18萬(wàn)元。

德邦科技此次IPO擬募資6.44億元，投建于高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目、新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)封裝材料8,800.00噸動(dòng)力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350萬(wàn)平方米集成電路封裝材料、2,000卷導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在動(dòng)力電池用聚氨酯復(fù)合材料、UV 減薄材料、 導(dǎo)熱材料產(chǎn)能上的優(yōu)勢(shì)。

而年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料15噸、光伏疊晶材料20噸的產(chǎn)能。本項(xiàng)目將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在集成電路芯片封裝應(yīng)用材料、集成電路板級(jí)封裝應(yīng)用材料、光伏疊晶材料在高端產(chǎn)品產(chǎn)能上的優(yōu)勢(shì)。

談及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，德邦科技表示，公司將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個(gè)發(fā)展方向，實(shí)施“1+6+N（New）”的市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個(gè)主鏈條，重點(diǎn)貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動(dòng)力電池、光伏電池、 高端裝備6個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等新興（N）細(xì)分市場(chǎng)通過資本整合，拓展新領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。