顆粒在線訊:近日消息,科創(chuàng)板上市委定于11月25日審核紹興中芯集成電路制造股份有限公司(簡稱“中芯集成”)的首發(fā)事項。
11月17日,中芯集成更新招股書,擬募集125億元資金沖刺滬市科創(chuàng)板。其中,中芯集成擬將66.6億元募集資金投入二期晶圓制造項目,15億元募集資金投入MEMS/功率芯片制造及封測生產(chǎn)基地技改項目,其余43.4億元用于補充流動資金。
公開資料顯示,中芯集成成立于2018年3月,總部位于浙江紹興,是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點,向下延伸到模組封裝,為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案,為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺,支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。
資料來源:中芯集成招股說明書
招股書顯示,2019年、2021年,以及2022年上半年,中芯集成的營業(yè)收入分別為2.7億元、7.4億元、20.2億元及20.3億元。
來源:新材料在線
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