當前，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，行業(yè)整體業(yè)績搶眼，國內(nèi)半導體龍頭快速崛起。行業(yè)內(nèi)已披露2020年度業(yè)績快報的A股上市公司中，超七成實現(xiàn)年度凈利潤正增長。機構分析稱，供給剛性疊加需求彈性，半導體企業(yè)有望迎來新一輪業(yè)績利好并推進國產(chǎn)化替代進程加速，新一輪產(chǎn)業(yè)躍升可期。

七成半導體企業(yè)業(yè)績預增印證行業(yè)景氣度

隨著越來越多半導體行業(yè)上市公司披露2020年年報或快報，行業(yè)景氣度逐漸得到印證。

同花順數(shù)據(jù)顯示，截至目前已披露2020年度業(yè)績快報的39家半導體（集成電路）A股上市公司中，29家實現(xiàn)年度凈利潤正增長，占比超七成；37家實現(xiàn)年度營收正增長，占比超九成，其中韋爾股份、思瑞浦、中芯國際、華潤微、卓勝微等10家企業(yè)實現(xiàn)年度凈利潤翻番?？苿?chuàng)板上市公司中，集成電路行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)也十分搶眼，26家集成電路企業(yè)合計凈利潤增幅達154％。

上市時未盈利的5家公司中，中芯國際、仕佳光子、滬硅產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)扭虧為盈，而寒武紀、芯原股份虧損幅度也有所收窄。樂鑫科技、晶晨股份、敏芯股份業(yè)績雖有所下滑，但收入均實現(xiàn)增長。

具體來看，華潤微（688396）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)總營收69.77億元，同比增長21.49％；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤9.6億元，同比增長139.66％。影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素為，2020年度公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，整體業(yè)績明顯好于去年同期，營業(yè)收入和毛利率同比有所增長。

卓勝微（300782）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)總營收27.92億元，同比增長84.62％；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.57億元，同比增長112.69％。報告期內(nèi)，受益于5G通信技術的發(fā)展和公司前期產(chǎn)品布局，公司全年業(yè)績較去年同期實現(xiàn)較大增長。

半導體龍頭企業(yè)韋爾股份（603501）發(fā)布2020年度業(yè)績快報，2020年公司實現(xiàn)營收195.48億元，同比上漲43.40％；歸屬于上市公司股東的凈利潤27.05億元，同比增長480.96％；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤22.20億元，較上年度增長564.23％。

捷捷微電（300623）發(fā)布的2020年度業(yè)績快報顯示，公司2020年實現(xiàn)營業(yè)收入10.11億元，較上年同期增長49.99％；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.83億元，較上年同期增長49.45％。

這一業(yè)績表現(xiàn)很大程度源于該行業(yè)旺盛的需求。招商證券表示，去年下半年以來半導體行業(yè)呈現(xiàn)缺貨漲價現(xiàn)象，8寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿，供不應求驅(qū)動行業(yè)景氣上行。

國內(nèi)企業(yè)擴產(chǎn)趨勢明顯 涌現(xiàn)一批新的龍頭企業(yè)

在日前舉辦的國新辦新聞發(fā)布會上，工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20％，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的三倍，產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

機構認為，2021年半導體行業(yè)有望迎來強勁的增長周期，國產(chǎn)化替代進程將加速。SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2021年1月全球半導體銷售額同比增長13.2％，其中，中國銷售額占比位居第二（12.4％），同比增長3.4％。

半導體企業(yè)將迎新一輪業(yè)績利好。招商證券表示，2020年以來，半導體月度銷售額同比轉(zhuǎn)正且增幅繼續(xù)擴大，綜合供需端及價格因素看，半導體行業(yè)仍處于景氣上行期，需求回暖、產(chǎn)能緊張、漲價蔓延等供需矛盾有望驅(qū)動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績增長。

供需錯配背景下，國產(chǎn)化替代將加速。中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長李珂表示，國內(nèi)集成電路企業(yè)將在旺盛的需求帶動下，迎來一波發(fā)展良機。

政策方面，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》后，近期相關部門接連發(fā)聲。在日前舉行的國新辦新聞發(fā)布會上，科技部部長王志剛表示，將在互利共贏的基礎上積極推動企業(yè)、高校、研究機構等各個創(chuàng)新主體開展國際科技合作，提升集成電路領域的科技創(chuàng)新能力，強化自主研發(fā)能力。

華西證券認為，除了由上至下的政策支持和產(chǎn)業(yè)趨勢，2020年受到疫情影響，全球半導體器件供給緊缺，給予國內(nèi)芯片企業(yè)切入，開啟本土化配套的機遇，未來隨著產(chǎn)品的快速迭代、技術逐步成熟，國內(nèi)集成電路企業(yè)的市場份額有望逐步擴大。

國盛證券稱，產(chǎn)能緊張傳導至晶圓代工擴產(chǎn)，2021年資本開支密集上升，全球?qū)⑻と?0年以上的半導體投資周期。半導體是多項新趨勢發(fā)展的關鍵途徑，晶圓代工行業(yè)將持續(xù)擴產(chǎn)、提升設備需求。5G及新能源汽車趨勢下，當前的半導體產(chǎn)業(yè)熱潮有望成為新一輪產(chǎn)業(yè)躍升的開端。

今年半導體市場又將是個大年

半導體旺盛市場需求能持續(xù)多久？對此，廣東利揚芯片測試股份有限公司董事兼CEO張亦鋒表示：“對于2021年的產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀，普遍有兩種原因分析——恐慌性囤貨和真實需求大幅增加，個人更傾向于第二種原因。2020年是5G商用第二年，其商業(yè)化部署的速度并未受疫情很大的影響，同時5G所用相比4G硅含量增加35％，對芯片數(shù)量的需求多了許多。5G直接帶動更多的設備接入。智能物聯(lián)網(wǎng)增速也遠超過去幾年。新能源和汽車電子領域?qū)π酒囟纫蕾嚦蔀樾聼狳c。所以，個人認為是真實需求帶動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年半導體市場又將是個大年，預計在2020年基礎上維持7％以上的增幅不會有問題?！?/span>

張亦鋒認為，新冠肺炎疫情的長期影響下，人們行為習慣的改變帶來新的熱點應用，遠程辦公和居家需求帶來新的應用爆發(fā)。前幾年依靠智能音箱單品帶動的后裝市場，會逐步被整套智能家居的前裝市場所取代。在傳統(tǒng)的PC和手機等驅(qū)動的市場基礎上，5G應用、萬物互聯(lián)、智慧照明、汽車電子、智慧充電等被看好，智能眼鏡形態(tài)下承載的XR技術和新興腦機交互技術將是未來新的驅(qū)動力。繼華為海思的成功實踐之后，行業(yè)巨頭像阿里巴巴、百度、小米、OPPO、格力等紛紛布局前端芯片設計領域。

江蘇長電科技股份有限公司CEO鄭力表示，2020年以來，半導體業(yè)確實出現(xiàn)了供不應求的局面。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，2020年全球半導體年銷售額增長5.1％，2021年將增長8.4％。我國市場發(fā)展更是首屈一指，據(jù)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20％。從封測角度來看，每隔兩三年都會出現(xiàn)季節(jié)性的產(chǎn)能短缺，這是一個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的循環(huán)。仔細分析，先進的晶圓級封裝并沒有出現(xiàn)緊張的情況，反而是成熟封裝出現(xiàn)了相對緊張的情況，這是因為產(chǎn)業(yè)忽略了對于成熟技術效率的提升。這就要求我們的封測廠商能夠洞察和分析供求，平衡好生產(chǎn)和創(chuàng)新，從而實現(xiàn)更加穩(wěn)健和持續(xù)的發(fā)展。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景解析

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是怎樣的？哪個細分領域更具投資價值？多家券商給出了半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場的情況和主要標的。

一、半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游

半導體行業(yè)上游可以分為半導體材料和半導體設備。

半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。

半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。

主要標的：北方華創(chuàng)、長川科技、至純科技、晶盛機電等。

二、半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游

半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導體終端產(chǎn)品以及其衍生的應用、系統(tǒng)等。半導體產(chǎn)品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。

其中，集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

而在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。

芯片設計的主要標的：兆易創(chuàng)新、紫光國微、北京君正、上海貝嶺、圣邦股份、韋爾股份、富瀚微、匯頂科技等。

晶圓制造的主要標的：賽微電子、中芯國際等。

封裝測試的主要標的：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。

三、半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游

隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。下游市場的革新升級強勁帶動了半導體企業(yè)的規(guī)模增長。

如在汽車電子領域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，新能源汽車單車半導體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍，同時功率半導體用量比例也從20％提升到近50％。新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術研發(fā)實力的不斷增強，國內(nèi)半導體行業(yè)將會出現(xiàn)發(fā)展的新契機。

目前已經(jīng)發(fā)展形成了三代半導體材料，未來隨著第三代半導體材料的成本因生產(chǎn)技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發(fā)式增長，給半導體行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。