據(jù)財聯(lián)社報道，比亞迪半導體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀日前表示，比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代，碳化硅MOSFET已經(jīng)走到3代，第4代正在開發(fā)當中。目前在規(guī)劃自建產(chǎn)線，預計到明年有自己的產(chǎn)線。

12月21日，比亞迪發(fā)布投資者調研公告，回答了中信證券等調研者關于IGBT、比亞迪半導體等相關的問題。

比亞迪透露，在比亞迪市場化發(fā)展的戰(zhàn)略布局下，比亞迪半導體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。后續(xù)比亞迪將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值。