集成電路產(chǎn)業(yè)是連接軟件與應(yīng)用的橋梁，“無芯片，不AI”已成為業(yè)界共識(shí)。

中國(guó)是全球唯一擁有聯(lián)合國(guó)產(chǎn)業(yè)分類目錄中所有工業(yè)門類的國(guó)家。

自2010年起，中國(guó)已成為世界第一制造大國(guó)，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國(guó)有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量居全球第一。

作為“新基建”不可或缺的底層支撐，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)，但發(fā)展任務(wù)依然緊迫。

目前，集成電路的問題主要有兩方面。

一是產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈存在部分梗阻、“斷鏈”風(fēng)險(xiǎn)，如包括高端硅晶片、高端光刻膠、拋光液、濺射靶材在內(nèi)的高端半導(dǎo)體材料等嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

一旦斷供，產(chǎn)業(yè)部分高端芯片將面臨危機(jī)。

二是核心技術(shù)受制于人，如EDA軟件、光刻機(jī)、涂膠機(jī)等芯片設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

可以說，除產(chǎn)業(yè)鏈上下游封裝測(cè)試外，集成電路設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造等其他環(huán)節(jié)均與世界先進(jìn)水平差距較大，這也迫使中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)急需疏“堵點(diǎn)”、補(bǔ)“斷點(diǎn)”。

被“卡”多年，究其原因，源于我國(guó)長(zhǎng)期以來對(duì)國(guó)外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新體制機(jī)制尚未健全、創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完善。

如今，在我國(guó)大力發(fā)展“新基建”的形勢(shì)下，集成電路發(fā)展的任務(wù)愈加迫切、艱巨。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)亟須完善創(chuàng)新體制機(jī)制，打通創(chuàng)新鏈、應(yīng)用鏈、價(jià)值鏈，依托新基建，深度融合人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的現(xiàn)代化、產(chǎn)業(yè)鏈的高端化和價(jià)值鏈的最大化。

如何實(shí)現(xiàn)？

對(duì)策一，建立適合中國(guó)、又能并跑/領(lǐng)跑世界發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈“四鏈”協(xié)同新模式和新機(jī)制。

首先，在安全、可靠基本準(zhǔn)則的要求下，打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈體系。

其次，加強(qiáng)關(guān)鍵共性技術(shù)合作，著力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)主體之間協(xié)同創(chuàng)新，強(qiáng)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵產(chǎn)品的共性技術(shù)平臺(tái)建設(shè)。

再次，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，將人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈等新一代信息技術(shù)與制造工藝、制造裝備以及原材料制備深度融合，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端化、供應(yīng)鏈現(xiàn)代化、價(jià)值鏈最大化。

對(duì)策二，建立需求驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新鏈，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究、技術(shù)創(chuàng)新、工程應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新的無縫銜接。

布局一條線、創(chuàng)新一條鏈，先做基礎(chǔ)研究，接著做技術(shù)研發(fā)，再做工程應(yīng)用，最后做產(chǎn)業(yè)化。

首先，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新能力，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)“從0到1”的原始技術(shù)創(chuàng)新。

其次，實(shí)行新型舉國(guó)體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新：發(fā)揮“集中力量辦大事”的政治優(yōu)勢(shì)和制度優(yōu)勢(shì)，在近期突破集成電路產(chǎn)業(yè)高端芯片、裝備和工藝技術(shù)、關(guān)鍵材料、設(shè)計(jì)工具等“卡脖子”難題；在中長(zhǎng)期攻關(guān)未來國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中最為關(guān)鍵的戰(zhàn)略必爭(zhēng)核心技術(shù)，在盡可能短的時(shí)間內(nèi)占領(lǐng)國(guó)際制高點(diǎn)。

最后，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，打通創(chuàng)新鏈與應(yīng)用鏈，推動(dòng)形成“政產(chǎn)學(xué)研金服用”協(xié)同推進(jìn)創(chuàng)新的良好氛圍。

對(duì)策三，健全體制機(jī)制，集聚優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源，構(gòu)建研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，激發(fā)科研單位及從業(yè)人員的創(chuàng)新活力。

首先，推動(dòng)關(guān)鍵企業(yè)主導(dǎo)組建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，構(gòu)建以研發(fā)為主和以平臺(tái)為主的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，匯聚科技資源。

其次，創(chuàng)新新型研發(fā)機(jī)構(gòu)運(yùn)作模式，建立市場(chǎng)導(dǎo)向的企業(yè)家、科學(xué)家聯(lián)合研發(fā)、共同轉(zhuǎn)化的合作機(jī)制，推動(dòng)技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)和企業(yè)孵化。

此外，還應(yīng)創(chuàng)新科研投入與收益分配分享機(jī)制：提倡多方通過土地、設(shè)備、資金等參與投資，引入VC、PE等社會(huì)資本一起投入創(chuàng)新；建立合理的共享機(jī)制，促成相關(guān)方面形成利益共享、合作共贏的產(chǎn)業(yè)共同體。

對(duì)策四，夯實(shí)人才根基，打造既有很強(qiáng)創(chuàng)新能力又懂市場(chǎng)運(yùn)作的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)。

實(shí)施層面，首先要探索多元化的集成電路產(chǎn)業(yè)工程科技人才培養(yǎng)模式：構(gòu)筑微電子、集成電路學(xué)科多元化培養(yǎng)模式和雙學(xué)位培養(yǎng)制度，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才；并以新工科建設(shè)為契機(jī)，提升和完善中國(guó)特色工程教育水平，強(qiáng)化工程實(shí)訓(xùn)，推進(jìn)產(chǎn)教協(xié)同育人。

其次，要集聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才，合理布局新興產(chǎn)業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)的“集聚效應(yīng)”，吸納高端人才集聚集成電路創(chuàng)新平臺(tái)。

此外，依托國(guó)家各部委一流人才團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目/基地，以重大需求為引導(dǎo)，實(shí)行重點(diǎn)項(xiàng)目攻關(guān)“揭榜掛帥”，打造集成電路產(chǎn)業(yè)一流工程科技領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)。

作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產(chǎn)業(yè)要想不被“斷鏈”和“卡脖子”，不僅僅在于單純破解核心技術(shù)的“卡脖子”難題，更要針對(duì)供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈的短板與缺失環(huán)節(jié)進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新，去痛點(diǎn)、補(bǔ)斷點(diǎn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（錢鋒，者系中國(guó)工程院院士、華東理工大學(xué)副校長(zhǎng)，本報(bào)記者黃辛、卜葉根據(jù)其在2020世界人工智能大會(huì)上的報(bào)告整理）