2020年多晶硅市場將現(xiàn)20萬噸缺口
打好組合拳 九江著力構筑新材料產(chǎn)業(yè)高地
發(fā)送試驗樣片 協(xié)鑫集成12英寸大硅片項目試產(chǎn)成功
露笑科技:簽訂半絕緣型碳化硅材料、裝備研發(fā)與應用合...
12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目落地德州
我國硅鋼片進出口現(xiàn)狀分析 逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口
博藍特第三代半導體材料研發(fā)落戶金華開發(fā)區(qū)
未來LCOS芯片潛在需求量或超億顆/年
MIT開發(fā)出基于碳納米管FET的16位RISC-V微處理器
隆基股份擬25億元投建年產(chǎn)10GW單晶硅棒項目
投資23.13億元 月產(chǎn)40萬片 祿億半導體項目落戶湖北黃...
新材料崛起 功率半導體廠商獲“芯”機遇
中欣晶圓大硅片項目竣工投產(chǎn) 加速杭州數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展
三維晶體管陣列有望打破摩爾定律
從三維到二維 世界將因材料而變?