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中科智芯晶圓級扇出型封裝即將投產(chǎn) 補強徐州短板

??由中國科學院微電子所、華進半導體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級扇出型（FO）封裝項目即將于2019年11月投產(chǎn)。

1917 2019-09-14 09:49:49

總投資20億的晶圓級封裝芯片項目預計11月投產(chǎn)

記者獲悉，江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設備正在安裝，預計8月份開始設備安裝，9、10月份進行設備調(diào)試，11月初部分生產(chǎn)線投產(chǎn)。

1703 2019-07-26 21:12:00

中科智芯